[서울타임즈뉴스 = 최남주 기자] LG전자(대표이사 조주완)가 글로벌 데이터센터 인프라 선도 기업인 플렉스(Flex)와 손잡고 차세대 ‘모듈형 냉각 솔루션’ 공동 개발에 나선다. 양사는 최근 AI 데이터센터의 급격한 열 발생 문제를 해결하기 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 냉각 효율과 확장성을 모두 갖춘 혁신 기술 상용화에 속도를 내고 있다.

이번 협력은 LG전자의 첨단 냉각기술과 플렉스의 글로벌 IT·전력 인프라 운영 역량이 결합된 형태다. LG전자는 고효율 칠러(Chiller), 냉각수 분배 장치(CDU), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) 등 차세대 냉각 시스템을 제공하고, 플렉스는 이를 자사의 모듈형 데이터센터 인프라와 통합해 맞춤형 솔루션을 구현할 예정이다.

양사가 공동 개발 중인 ‘모듈형 냉각 솔루션’은 데이터센터 확장과 설치 과정을 간소화한 것이 특징이다. 각 모듈은 사전 조립 및 테스트를 거쳐 현장에서 손쉽게 결합할 수 있다. AI 연산 증가로 인한 열 부하가 커질 경우 추가 모듈을 빠르게 확장할 수 있다. 열 관리 조건에 맞춰 유연하게 설계가 가능해 기존 공조 시스템 대비 설치 시간과 에너지 소비를 대폭 절감할 전망이다.

LG전자와 플렉스는 이번 협업을 통해 급성장 중인 AI 데이터센터 시장에서 경쟁력을 확보하고, 고객에게 차별화된 가치와 효율적인 인프라를 제공할 방침이다. 양사는 설계부터 유지보수까지 전 과정에서 표준화된 냉각 플랫폼을 구축해 고객의 운용비용(TCO)을 줄이고 지속가능한 운영환경을 지원할 계획이다.

플렉스는 전자제품 위탁생산(EMS) 분야를 비롯해 자동차, 통신, 헬스케어 등 다양한 산업 영역에서 글로벌 공급망 솔루션을 제공하는 기업이다. 플렉스는 올해 ‘타임지 선정 세계 최고 기업’ 명단에도 이름을 올렸다.

LG전자는 공기 냉각과 액체 냉각을 모두 아우르는 종합 냉각 기술력을 앞세워 데이터센터 냉각 시장을 선도하고 있다. 최근에는 냉각수 분배 장치의 용량을 기존보다 2배 이상 확대하고, 전력 효율성이 가장 높은 ‘액침냉각’ 방식을 제품 포트폴리오에 추가하며 기술 저변을 넓혔다.

플렉스의 마이클 하퉁 사장 겸 최고상업책임자(CCO)는 “LG전자와의 협력은 데이터센터 고객이 직면한 열 관리 문제를 근본적으로 해결하는 계기가 될 것”이라고 말했다. 이재성 LG전자 ES사업본부 부사장은 “이번 협업은 LG전자의 냉각기술 경쟁력을 글로벌 무대로 확장하는 동시에, AI 데이터센터 시장에서의 주도권을 강화하는 전략적 전환점이 될 것”이라고 강조했다.