[서울타임즈뉴스 = 최남주 기자] SK하이닉스가 6일부터 9일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 솔루션을 선보인다. SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로 AI에 최적화된 메모리 제품을 폭넓게 공개하고, 글로벌 고객과의 소통을 통해 협력 기회를 확대한다는 전략이다.

SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영했다. 하지만 올해는 고객용 전시관에 역량을 집중한다. 주요 고객과의 접점을 늘리고, 제품 로드맵과 적용 시나리오를 중심으로 실질적인 협업 방안을 논의하겠다는 취지다.

이번 전시의 핵심은 차세대 HBM 제품이다. SK하이닉스는 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초 공개한다. 해당 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다. 아울러 올해 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB도 전시한다. 또 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 선보여 AI 시스템 내 역할을 구체적으로 제시한다.

SK하이닉스는 HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2를 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 제품 경쟁력을 강조한다. 범용 메모리 분야에서는 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 ‘LPDDR6’를 공개해 온디바이스 AI 구현을 겨냥하게 된다. 또 낸드 부문에서는 AI 데이터센터 확대로 수요가 늘고 있는 초고용량 eSSD용 321단 2Tb QLC 제품을 선보인다. 현존 최고 수준의 집적도를 구현해 전력 효율과 성능을 동시에 높였다.

전시장에는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련됐다. 이곳에서는 고객 맞춤형 cHBM을 비롯해 PIM 기반 생성형 AI 가속기 ‘AiMX’, 메모리 연산 기술 ‘CuD’, 연산 통합 CXL 메모리 ‘CMM-Ax’, 데이터 인식형 저장장치 ‘CSD’ 등이 전시·시연된다. 특히 cHBM은 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물을 통해, 연산·제어 기능을 메모리 내부로 통합한 새로운 설계 개념을 시각화했다.

김주선 AI Infra 사장은 “AI 혁신이 가속화되며 고객의 기술 요구도 빠르게 진화하고 있다”며 “차별화된 메모리 솔루션과 긴밀한 협업을 통해 AI 생태계 발전에 새로운 가치를 더하겠다”고 말했다.