[서울타임즈뉴스 = 최남주 기자] 올해 2분기 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 삼성전자가 17%를 차지하며 마이크론에 이어 3위를 기록했다는 분석이 나와 주목된다. 다만 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 제품 인증을 완료하고 HBM4 양산을 시작하면 내년에 점유율을 30%까지 높일 수 있을 것으로 전망됐다.

24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK하이닉스가 62%로 1위를, 마이크론 21% 2위를, 삼성전자가 17%로 3위를 차지했다. SK하이닉스와 삼성전자의 점유율을 합산하면 약 79%에 달한다. 즉, 전세계 HBM 10개중 8개를 한국 기업이 생산하는 셈이다.

삼성전자는 이번 분기 점유율이 기대치를 밑돌았지만, 하반기부터 엔비디아향 HBM3E 공급이을 본격화하면 내년에는 HBM4 양산·수출이 본격화되면 점유율이 30%끼지 빠르게 확대될 것으로 전망된다. 이런 가운데 카운터포인트는 “삼성전자가 2026년에는 점유율 30%를 상회할 가능성이 높다”고 전망했다.

하지만 중국의 추격은 여전히 제한적일 것으로 전망했다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 “CXMT가 HBM3 개발을 진행하고 있으나 동작 속도·발열 문제로 올해 출하는 어려울 것”이라며 “화웨이 자체 개발 HBM도 일반 제품 대비 속도가 절반 이하인 초기 단계”라고 분석했다.