[서울타임즈뉴스 = 최남주 기자] 삼성전자가 세계 최대 인공지능(AI) 콘퍼런스인 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 메모리 기술을 공개하며 글로벌 AI 반도체 시장에서 리더십 강화에 나섰다. 특히 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E와 AI 플랫폼용 메모리 토털 솔루션을 공개하며 엔비디아와의 협력을 기반으로 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다.

삼성전자는 3월 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 메모리 기술과 AI 인프라 솔루션을 선보인다고 밝혔다. 이번 전시에서는 ‘HBM4 Hero Wall’을 통해 차세대 HBM 기술을 집중 조명하고 메모리·로직 설계·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 종합반도체기업(IDM) 역량을 강조했다.

삼성전자는 이번 행사에서 차세대 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음 공개했다. HBM4E는 1c D램 공정 기반 기술과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 결합해 개발 중인 차세대 메모리로, 핀당 최대 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 삼성전자는 메모리 설계와 파운드리, 첨단 패키징 기술을 통합한 협업을 통해 고성능 HBM 시대에 최적화된 솔루션을 구현한다는 계획이다.

또 차세대 패키징 기술인 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술도 공개했다. 이 기술은 기존 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상의 고적층 구조를 지원해 차세대 HBM 성능을 높이는 핵심 기술로 평가된다.

삼성전자는 이번 전시에서 엔비디아 차세대 AI 플랫폼인 ‘Vera Rubin’에 공급되는 메모리 토털 솔루션도 강조했다. 전시 부스 내 ‘Nvidia Gallery’에서는 Rubin GPU용 HBM4, Vera CPU용 SOCAMM2 메모리 모듈, 서버용 SSD PM1763을 함께 전시하며 AI 플랫폼 구축 과정에서 양사의 전략적 협력을 소개했다.

SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 업계 최초로 양산 출하를 시작한 제품이다. 또 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 Vera Rubin 플랫폼의 메인 스토리지로 활용되며, 삼성전자는 전시 현장에서 해당 SSD가 탑재된 서버를 통해 엔비디아의 SCADA 워크로드를 직접 시연해 성능을 소개했다. 삼성전자는 AI 추론 성능 향상을 위해 Vera Rubin 플랫폼에 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 기술에도 PCIe Gen5 기반 SSD PM1753을 공급할 예정이다.

CMX는 AI 추론 과정에서 생성되는 데이터를 스토리지로 확장해 GPU 메모리 병목을 줄이고 AI 처리 효율을 높이는 기술이다. 전시 공간은 ▲AI 데이터센터를 중심으로 한 ‘AI Factories’ ▲온디바이스 AI 기술을 소개하는 ‘Local AI’ ▲로봇·자율 시스템 등 실물 환경에서의 AI 활용을 보여주는 ‘Physical AI’ 등 세 개의 존으로 구성됐다. 이곳에서는 GDDR7, LPDDR6, SSD PM9E1 등 차세대 메모리 아키텍처도 함께 공개됐다.

행사 둘째 날인 17일에는 엔비디아 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 차세대 AI 시스템과 이를 지원하는 삼성 메모리 솔루션의 역할을 설명할 예정이다. 삼성전자는 이번 GTC 참가를 통해 AI 반도체 생태계에서의 협력을 더욱 확대한다는 계획이다. 회사 측은 “엔비디아와의 협력을 통해 차세대 AI 인프라 구축을 지원하고 글로벌 AI 산업 패러다임 변화에 적극 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.