[서울타임즈뉴스 = 김창수 기자] SK하이닉스 메모리 패키징 분야를 담당하는 최우진 부사장은 “시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악해 대응하는 것은 기본이며, 이를 뒷받침할 수 있는 기술력을 꾸준히 준비하는 것이 중요하다”고 밝혔다.

SK하이닉스의 반도체 후공정 담당 조직 P&T(Package & Test)를 이끄는 최 부사장은 19일 SK하이닉스 뉴스룸에 게재된 인터뷰에서 “인공지능(AI) 시대의 반도체 산업은 급속히 변하고 있다”고 말했다.

아울러 최 부사장은 고대역폭 메모리(HBM) 개발 및 양산 과정에서 가장 중요한 것으로 ‘타임 투 마켓’(Time to Market·적기 시장 공급)을 꼽으며 시장 상황에 기민하게 대처할 수 있는 기술을 준비해야 한다고 강조했다.

최 부사장은 2022년 시작된 반도체 시장 다운턴(불황기)에 대응하고자 ‘다운턴 태스크포스(TF)’에 합류하고 수익성이 높은 프리미엄 제품군의 생산을 확대, 운영 방식 전환을 추진하고 공정 효율을 개선했다.

지난해부터는 AI 메모리 수요가 급증하면서 SK하이닉스는 기존 대비 배 이상의 추가 물량이 필요한 상황에 직면했다.

최 부사장은 공정 간 생산을 연계해 조정, 추가 투자 없이 제품을 증산하는 데 성공했다. 이는 SK하이닉스가 AI 메모리 시장에서 승기를 잡는 데 결정적인 역할을 했다는 평가다.