[서울타임즈뉴스 = 김창수 기자] 국내 반도체분야 대표 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 같은 날 인공지능(AI) 관련 행사를 개최, 눈길을 끌었다.

SK하이닉스는 ‘국내용’이던 기존 행사 판을 키워 코엑스에서 대규모로 ‘SK AI 서밋’을 열었다. 삼성전자는 SAIT(구 종합기술원)가 주관하는 ‘삼성 AI 포럼’을 비공개로 치러 대조를 이뤘다. 업계에서는 SK하이닉스가 최대 실적을 달성한 SK와 반도체(DS) 부문에서 부진한 삼성전자의 최근 분위기가 반영된 것 아니냐는 해석이 나왔다.

6일 업계에 따르면 SK그룹은 4, 5일 서울 삼성동 코엑스에서 ‘SK AI 서밋 2024’를 개최했다. SK그룹은 지난해까지 국내 행사였던 SK AI 서밋에 해외 AI 기업 CEO를 대거 초청, 글로벌 행사로 키웠다.

실제로 4일 행사 첫날에는 직접 내방하거나 영상으로 참가한 거물급 글로벌 CEO들의 모습을 다수 볼 수 있었다. 최태원 SK그룹 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO와 영상 대담을 나누며 파트너십을 과시했다. 이밖에도 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO와 웨이저자 TSMC CEO는 영상 메시지를 보냈다. 그레그 브록먼 오픈AI 회장은 현장에 참석해 ‘AI의 미래’를 주제로 좌담을 진행했다.

최 회장은 AI산업 성장을 위해 해결해야 할 과제로 ▲막대한 AI 투자를 회수할 수 있는 ‘킬러 서비스’ 등장 ▲AI 가속기·반도체 공급 부족 ▲첨단 제조공정 생산능력 부족 ▲부족한 에너지(전력) ▲양질의 데이터 확보 등 다섯 가지를 꼽았다. 최 회장은 이런 문제를 협업으로 풀 수 있다고 강조했다. 그는 “AI의 미래를 위해선 협력이 필요하고 SK는 각 분야 세계 최고 파트너와 협업하고 있다. SK와 파트너들의 다양한 솔루션을 묶어 AI 과제를 해결하고 혁신을 가속하는 데 기여하겠다”고 밝혔다.

계열사들의 비전 선언도 이어졌다. SK하이닉스는 내년 초 업계 최대 용량·최고층 ‘48기가바이트(GB) 5세대 고대역폭메모리(HBM,HBM3E) 16단’ 샘플을 고객사에 제공키로 했다. 내년 하반기 TSMC와의 협력을 통해 HBM4를 양산하고 이후 고객 맞춤형(커스텀) 7~9세대 HBM 제품을 출시한다.

또 SK텔레콤은 AI 데이터센터, GPU 클라우드서비스(GPUaaS), 에지(edge) AI 등 세 가지 축을 중심으로 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’를 구축하는 전략을 공개했다.

삼성전자는 4일과 5일 경기 수원시 수원컨벤션센터와 서울 서초구 R&D 캠퍼스에서 ‘삼성 AI 포럼’을 비공개로 개최했다. 올해로 8회째를 맞는 ‘삼성 AI 포럼’은 저명한 AI 및 컴퓨터 공학 분야 석학과 전문가들을 초청해 최신 연구 성과를 공유하고 향후 연구 방향을 모색하는 기술 교류의 장이다.

이번 포럼에는 딥러닝 분야 세계적 권위자 요슈아 벤지오 캐나다 몬트리올대 교수, 얀 르쿤 메타 수석 AI 과학자 겸 미국 뉴욕대 교수, 지식 그래프(Knowledge graph) 분야 세계적 권위자 이안 호록스 영국 옥스퍼드대 교수 등 글로벌 AI 석학들이 기조 강연에 나섰다.

삼성전자에서는 한종희 부회장, 송재혁 DS 부문 CTO(최고기술책임자), 김대현 삼성리서치 글로벌AI센터장, 최창규 SAIT AI리서치센터장 등이 환영사와 주제 발표를 맡았다.

한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 개회사를 통해 “AI는 놀라운 속도로 우리의 삶을 변화시키고 있고 더욱 강력해짐에 따라 ‘어떻게 AI를 더 책임감 있게 사용할 수 있을지’가 갈수록 중요해진다”면서 “삼성전자는 보다 효율적이고 지속 가능한 AI생태계를 구축하는데 책임을 다할 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 AI 역량을 키우는 데 전사적 역량을 집중하고 있다. 디바이스경험(DX) 부문은 모바일, TV, 가전 등 각 제품 특성에 맞는 AI 기술을 모든 제품군에 적용하고 이들을 연결해 더 개인화된 AI 경험 제공을 목표로 하고 있다. 아울러 DS 부문은 AI 시대 핵심 반도체인 HBM 개발에 주력하고 있다. 5세대 HBM(HBM3E)까지 경쟁사에 밀렸지만 고객 맞춤형 제품 수요가 늘어나는 6세대 HBM(HBM4)부터 기술 리더십을 되찾아온다는 복안이다.