[서울타임즈뉴스 = 최남주 기자] LG화학이 AI 반도체와 자율주행, 차세대 디스플레이 확산에 대응해 고부가 전자소재 사업을 미래 성장의 핵심 축으로 본격 육성한다. LG화학은 30일 현재 약 1조 원 규모의 전자소재 사업을 2030년까지 2조 원으로 확대하고, 기술 중심의 사업 포트폴리오 전환을 가속화하기로 했다. 기술 진입 장벽이 높은 전자소재 산업 특성상 고객과의 장기 파트너십 확보가 가능한 만큼, 독자 기술 기반 경쟁력 강화에 집중한다는 전략이다.

이 같은 전략의 중심에는 ‘기술 전략형 CEO’로 평가받는 김동춘 사장이 있다. 반도체소재와 전자소재 사업을 두루 이끈 김 사장은 취임 이후 수익성과 기술 장벽이 높은 분야에 역량을 집중해 왔다. LG화학은 2026년 ‘글로벌 100대 혁신 기업’에서 화학·소재 기업 중 1위에 오르며 기술 경쟁력을 입증하기도 했다.

LG화학은 최근 첨단소재연구소 산하에 반도체·전장·디스플레이 분야를 아우르는 선행연구개발 조직을 통합·신설했다. 수백명 규모의 연구 인력이 참여하는 이 조직은 정밀 소재 설계와 합성, 공정 기술 등 핵심 역량을 결집해 미래 신소재를 선제적으로 확보하는 역할을 맡는다. 이를 통해 사업화 가능성이 높은 분야를 조기에 발굴하고, 시장 수요 변화에 빠르게 대응할 수 있는 기반을 구축했다.

특히 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 고집적·고다층 패키징 수요가 급증하면서 첨단 반도체 소재 사업을 적극 확대하고 있다. LG화학은 CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름) 등 기존 패키징 소재 기술력을 기반으로 미세 회로 구현을 위한 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 글로벌 반도체 기업과 협업을 진행하고 있다. 여기에 공정용 소재인 스트리퍼 기술까지 확보하며 밸류체인을 확장하고, 차세대 유리기판 기반 패키징 시장 선점을 위한 선행 개발도 추진하고 있다.

전동화와 자율주행 확산에 대응한 전장 소재 사업도 핵심 축이다. LG화학은 배터리 및 에너지저장장치(ESS)의 안전성을 높이는 방열 접착제를 비롯해 모터, 전력 반도체, 센서 등 다양한 전장 부품용 소재를 공급하고 있다. 또 빛과 열 투과도를 조절하는 SGF(Switchable Glazing Film), 홀로그래픽 윈드실드 디스플레이 구현용 포토폴리머 필름 등 차별화된 제품을 통해 글로벌 완성차 및 부품사와 협력을 확대하고 있다.

LG화학은 디스플레이 소재 분야에서도 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다. XR과 로봇 등 신산업 성장으로 디스플레이 적용 범위가 확대되면서 고기능성 소재 수요가 증가하는 가운데 독자적인 소재 설계 기술과 특허 기반 연구개발 역량을 토대로 차세대 디바이스 시장 선점에 나설 계획이다.

LG화학 CEO 김동춘 사장은 “LG화학은 그동안 석유화학에서 첨단 소재로 누구보다 빠르게 사업 포트폴리오를 전환하며 사업환경 변화 속 도전과 도약을 지속해 왔다”며, “미래 신소재 분야에 대한 치열한 집중을 바탕으로, 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것”이라고 말했다.