삼성전자, AMD와 AI 반도체 협력 확대…HBM4로 데이터센터 공략

차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력 확대 위해 MOU 체결
삼성전자, AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정
'EPYC' 서버 CPU 및 데이터센터 플랫폼 'Helios' DDR5 솔루션 공급
삼성전자·AMD, 차세대 반도체 파운드리 협력 논의
20여년 이어온 양사 협력… MOU 체결 계기로 AI 생태계 강화 박차

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