“패키징 가치 증명” 이강욱 SK하이닉스 부사장, 기업인 최초 ‘강대원상’ 수상

반도체 후공정 패키징 분야 기업인 최초 수상
이 부사장, 3차원 패키지 및 집적회로 27년 연구개발 전문가
“첨단 패키징 기술 확보, 도전하는 개발 환경 조성할 것”

• 페북
• 트윗
• 카톡
• 기타