삼성전자, 엔비디아 GTC서 HBM4E 공개…AI 메모리 리더십 강화

1c D램·Foundry 4나노 기반 HBM4E 칩과 코어 다이 웨이퍼 최초 공개
삼성전자, Vera Rubin 플랫폼용 메모리 토털 솔루션 유일하게 공급
송용호 AI센터장, 엔비디아 특별 초청 발표…삼성 메모리 토털솔루션 비전

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