LG이노텍, 차량용 AP 모듈 ‘출사표’…반도체용 부품 사업 ‘잰걸음’

ADAS∙디지털 콕핏용 車 반도체 부품…커넥티드카 시대 수요 급증
칩셋∙메모리 등 부품 400개, 6.5 X 6.5cm 모듈 하나에 모두 담아
“2025년 하반기 양산 목표…견고한 사업 포트폴리오 구축 가속화”

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