[서울타임즈뉴스 = 최남주 기자] LG이노텍이 단순 부품 공급을 넘어 고객 맞춤형 ‘솔루션 기업’으로의 전환을 선언하며 미래 성장동력 확보에 속도를 내고 있다. 자율주행과 로봇 등 ‘피지컬 AI’ 시장을 핵심 축으로 삼고 사업 포트폴리오 재편에 나선 모습이다.
LG이노텍은 올해 초 CES 2026에서 부품 간 융·복합과 하드웨어·소프트웨어 결합, 외부 역량 도입을 통해 고객에게 최적의 솔루션을 제공하는 사업 전략을 제시했다. 문혁수 사장은 “부품 단위 납품 중심의 기존 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다”며 “축적된 기술을 기반으로 고객 니즈에 맞는 통합 솔루션을 제공하는 방향으로 패러다임을 전환하겠다”고 강조했다.
회사의 핵심 경쟁력은 글로벌 빅테크와 협력하며 축적한 센싱, 기판, 제어 기술이다. LG이노텍은 이를 기반으로 확장성이 높은 미래 사업을 발굴하고 있으며, 특히 자율주행과 로봇을 포함한 피지컬 AI 분야를 전략적 성장축으로 설정했다. 문 사장은 2023년 취임 이후 해당 분야를 집중 육성하며 시장 선점에 나서고 있다.
실제 사업화도 본격화되는 모습이다. 문 사장은 23일 서울 마곡 R&D캠퍼스에서 열린 주주총회 직후 “라이다와 카메라를 결합한 복합센싱 모듈을 앞세워 미국과 유럽 주요 고객들과 협의를 진행 중”이라며 “로봇용 부품의 대규모 양산은 2027~2028년을 목표로 하고 있다”고 밝혔다. 이어 “의미 있는 실적은 3~4년 내 가시화될 것”이라고 덧붙였다.
수익성 강화 전략도 병행된다. LG이노텍은 ‘High Performance Portfolio’를 통해 고부가 사업 중심의 체질 개선을 추진하고 있으며, 그 핵심이 패키지솔루션 사업이다. 해당 사업은 반도체 기판 수요 증가에 힘입어 빠르게 성장하고 있다.
실제로 2025년 패키지솔루션사업부 영업이익은 1289억원으로 전년 대비 82% 증가했고, 매출 역시 1조7200억원으로 18% 성장했다. 이는 서버용 반도체 기판 등 고부가 제품 수요 확대에 따른 결과로 분석된다. 이에 따라 LG이노텍은 생산능력 확대에도 나선다. 문 사장은 “RF-SiP 등 기존 기판은 최대 생산능력에 근접한 상황”이라며 “서버용 FC-BGA는 내년 하반기 캐파 확대를 예상하고 있으며, 향후 현재 대비 2배 수준으로 확대할 계획”이라고 밝혔다.
이처럼 LG이노텍은 피지컬 AI 기반 신사업과 고수익 반도체 기판 사업을 양축으로 삼아 중장기 성장 전략을 구체화하고 있다. 단순 부품 공급을 넘어 통합 솔루션 제공 기업으로 진화하며 글로벌 기술 경쟁력 확보에 나선 것이다. 업계에서는 LG이노텍의 전략이 전방 산업 변화와 맞물려 시너지를 낼 것으로 보고 있다. 자율주행과 로봇, AI 기반 산업이 빠르게 확대되는 가운데, 센싱과 기판 기술을 결합한 솔루션 경쟁력이 향후 기업 가치 상승의 핵심 요소로 작용할 것이라는 분석이다.
가동률 관련 질문에 문 사장은 “기존에 하고 있는 RF-SiP 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 Max Capa가 임박한 상황이다"며 "서버 등에 들어가는 FC-BGA 등은 내년 하반기 정도 캐파 확대가 예상된다”고 말했다. 이어 “(캐파 확대는) 이에 대한 준비를 미리 하는 것이다"며 "(확장 시) 현재 캐파의 약 2배 정도로 확대할 예정”이라고 덧붙였다. LG이노텍은 향후에도 기술 융합과 사업 구조 고도화를 통해 미래 산업 대응력을 강화하고, 글로벌 시장에서 차별화된 성장 기반을 지속 확대해 나갈 방침이다.
