[서울타임즈뉴스 = 최남주 기자] SK하이닉스와 샌디스크가 25일(현지시간) 미국 캘리포니아 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열고 차세대 메모리 솔루션 HBF(High Bandwidth Flash)의 글로벌 표준화 전략을 발표했다. 양사는 OCP(Open Compute Project) 산하에 전담 워크스트림을 공동 구성하고 본격적인 표준화 작업에 돌입한다.

최근 AI 산업은 거대언어모델 학습 중심에서 실제 서비스 제공 단계인 추론으로 빠르게 이동하고 있다. 동시 사용자 증가로 대용량 데이터를 빠르고 효율적으로 처리해야 하지만, 기존 메모리 구조만으로는 성능과 전력 효율을 동시에 충족하기 어렵다. 이러한 한계를 보완하기 위한 대안으로 HBF가 주목받고 있다.

HBF는 초고속 메모리 HBM과 대용량 저장장치 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. HBM의 고대역폭 성능과 SSD의 대용량 특성 사이의 공백을 메워 추론 환경에서 요구되는 용량 확장성과 전력 효율을 동시에 확보한다. 특히 시스템 확장성을 높이면서도 전체 운영비용(TCO)을 낮출 수 있을 것으로 기대된다.

AI 추론 시장에서는 단일 칩 성능보다 CPU·GPU·메모리·스토리지를 통합한 시스템 최적화가 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 이에 따라 HBM과 HBF를 모두 제공할 수 있는 종합 메모리 솔루션 기업의 역할이 중요해지고 있다. 양사는 HBM과 낸드 분야에서 축적한 설계·패키징 기술과 양산 경험을 바탕으로 HBF의 조기 표준화와 상용화를 추진한다는 계획이다.

SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO, Chief Development Officer)은 "AI 인프라의 핵심은 단일 기술의 성능 경쟁을 넘어, 생태계 전체를 최적화하는 것"이라며 "HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고, AI시대 고객·파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍처를 제시함으로써 새로운 가치를 창출하겠다"고 밝혔다.