[서울타임즈뉴스 = 허성미 기자] SK하이닉스가 차세대 메모리 기술인 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다. SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개막한 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 샌디스크와 공동 마련한 HBF 표준 규격을 발표했다. 지난해 양사가 표준화 협력을 시작한 뒤 올해 초 컨소시엄을 구성했다. SK하이닉스는 이번 규격 공개는 그 첫 성과라고 설명했다.

HBF는 HBM의 높은 대역폭과 낸드플래시의 대용량 특성을 결합한 스토리지 기술이다. AI 추론이 늘면서 서버가 처리해야 하는 데이터는 빠르게 증가하고 있지만, HBM만으로는 비용과 용량 측면에서 한계가 있다는 지적이 이어져 왔다. SK하이닉스는 HBF가 이 빈 공간을 메우는 역할을 할 것으로 보고 있다.

이번 표준은 낸드를 8단과 16단으로 적층하는 구조를 기준으로 최대 512GB 용량을 규정했다. 데이터 전송 속도는 활용 목적에 따라 세 등급으로 구분했다. 속도는 최고 약 3.0TB/s까지 지원한다. 프로세서 연결 방식에는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 적용했다. GPU와 CPU 등 서로 다른 연산 장치를 하나의 규격으로 연결할 수 있도록 호환성을 확보한 점이 특징이다.

규격에는 인터페이스와 전기적 특성, 다이 적층 공정의 신뢰성 기준, 패키징 방식, 소프트웨어 활용 지침도 담겼다. 공개는 세계 최대 개방형 데이터센터 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 이뤄졌다. 특정 기업이 독점하는 기술이 아니라 여러 기업이 함께 사용할 수 있는 개방형 표준으로 활용하기 위해서다.

현재 HBF 컨소시엄에는 샌디스크와 구글, 텐스토렌트 등이 참여하고 있다. SK하이닉스는 참여 기업을 확대하면서 제품 검증과 기술 개발을 병행해 HBF 활용 범위를 넓혀갈 방침이다.

SK하이닉스는 행사 기간중 차세대 메모리 기술도 함께 소개한다. 첫날 김천성 솔루션개발 부문장과 강욱성 차세대상품기획 담당은 AI 에이전트 확산에 따른 메모리 구조 변화와 계층형 메모리의 필요성을 주제로 발표한다. 성능과 용량이 다른 메모리를 하나의 시스템으로 구성하는 방식이 AI 인프라의 효율을 높일 수 있다는 내용을 설명할 예정이다.

행사 마지막 날에는 SK하이닉스와 구글 딥마인드, 샌디스크 관계자들이 HBF를 주제로 패널 토론을 연다. AI 연산 과정에서 나타나는 메모리 병목 현상과 이를 줄이기 위한 기술 방향을 함께 논의한다.

전시장에서는 SK하이닉스가 현재 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드도 처음 공개된다. 이 제품은 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였다. SK하이닉스는 이를 적용한 고성능·고용량 eSSD를 내년 초 양산할 계획이다. 모바일과 PC, 자동차, 로보틱스 분야에 적용되는 메모리 제품도 함께 전시해 AI 시대에 맞춘 제품군을 소개한다.

김천성 SK하이닉스 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.