[서울타임즈뉴스 = 최남주 기자] LG이노텍이 사업 경쟁력 강화를 위해 베트남에 반도체기판 생산시설을 확대한다. LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 협약식에는 도 타인 쭝 하이퐁 시장과 문혁수 LG이노텍 사장을 비롯한 양측 관계자들이 참석했다.

증설 공장은 베트남 현지 법인이 직접 투자해 건설한다. 이 공장은 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. 부지 규모는 약 33만㎡로 축구장 45개 크기에 달한다. 새 생산시설에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 스마트폰과 서버, AI 반도체에 적용되는 주요 반도체기판을 양산하게 된다.

LG이노텍은 구미와 하이퐁의 역할을 구분해 운영 효율을 높일 계획이다. 구미 사업장은 차세대 공정 개발과 신제품, 고부가가치 제품 생산을 담당하는 핵심 거점으로 활용하고, 베트남 공장은 안정적인 대량 생산을 맡는다. 연구개발과 양산 기능을 분리해 품질 경쟁력과 생산성을 동시에 끌어올리겠다는 구상이다.

 RF-SiP는 5G 스마트폰 확산에 이어 향후 6G 통신 시대를 앞두고 수요 증가가 예상된다. FC-CSP는 온디바이스 AI 확산으로 고성능·저전력 반도체 채용이 늘면서 성장세가 이어지고 있다. FC-BGA 역시 AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 힘입어 시장 규모가 꾸준히 커지는 분야다.

현재 LG이노텍의 구미 반도체기판 생산라인은 높은 가동률을 유지하고 있다. 회사는 앞으로도 시장 확대가 이어질 것으로 보고 생산능력 확충에 나섰다. 공급 부족으로 기회를 놓치기보다 선제 투자로 시장 변화에 대응하겠다는 판단이 반영됐다.

하이퐁을 선택한 것도 생산 효율성과 고객 대응력을 고려한 결과다. LG이노텍은 현지 생산법인을 오랜 기간 운영하며 인력과 물류 체계를 안정적으로 구축해 왔다. 주요 반도체 후공정 업체들과 가까워 공급망 관리가 수월하고 원가 경쟁력 확보에도 유리한 입지라는 평가를 받고 있다.

LG이노텍은 해외 생산거점 확대와 함께 국내 투자도 이어갈 방침이다. 지난해 구미시와 체결한 6000억원 규모 투자 협약을 바탕으로 추가 투자 가능성도 검토하고 있다. 문혁수 사장은 “패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 미래 성장을 책임질 핵심 축”이라며 “생산 거점을 다변화하고 사업 경쟁력을 높여 2030년 매출 3조원 이상 규모의 사업으로 키워 나가겠다”고 말했다.